Informations & réglementations

 

Les informations contenues dans cette page sont collectées sur le marché auprès des différents intervenants : administration, fabricants, associations et presse spécialisé. Elles sont données de bonne foi en l'état de nos connaissances actuelles, et si vous souhaitez y apporter un complément n'hésitez pas à nous le transmettre :

 

Source d’information : Ministère de l’aménagement du territoire et de l’environnement

 

Ç – Ä Procédés de substitution – Ä Equipements de production –  Ä Maîtrise des déchets – Ê

 

Résumé de la législation sur les HCFC

HCFC	Utilisations	Production	Mise sur le marché
Depuis 1995 au 1/1/2001		Gel basé sur 1997	Gel sur la base de 1989 (2,6% CFC + HCFC). puis réduction sur la base de 1989 (2 % CFC + HCFC). Résultat £ part de marché HCFC de 1999
1/1/2002 Applications solvants	Interdiction : dans tous les usages de solvants. excepté pour : F le nettoyage de précision (propreté spécifiée) de composants dans les applications aérospatiales et aéronautiques.		Réduction de 15 % sur base calculée en 2001 Résultat £ part de marché HCFC de 1999
Production de mousses	Interdiction pour la production de : mousses rigides d’isolation en polystyrène extrudé* *sauf utilisation dans des applications d’isolation dans les transports
1/7/2002 Fluides Frigorigènes	Interdiction pour la production de tous les systèmes fixes de conditionnement d’air.
1/1/2003 Production de mousses	Interdiction pour la production de : mousses en polyuréthanne destinées à des appareils, mousses en polyuréthanne à parement souple*, panneaux en polyuréthanne* *sauf pour des applications d’isolation dans les transports		Réduction de 55 % sur base calculée en 2001
1/1/2004 Production de mousses	Interdiction pour la production de toutes les mousses y compris en polyuréthanne en spray ou rigides.		Réduction de 70 % sur base calculée en 2001
Fluides Frigorigènes	Interdiction pour la production de tout équipement de froid ou de conditionnement d’air.
1/1/2008		Baisse de 65% basée sur 1997	Réduction de 75 % sur base calculée en 2001.
1/1/2009 Applications solvants	Interdiction : F dans tous les usages de solvants.
Fluides Frigorigènes	*Fin de l’exception pour applications militaires visée ci-dessus.
1/1/2010 Fluides Frigorigènes	Interdiction vierges pour la maintenance et l’entretien de tout équipement.		Interdiction mise sur le marché de HCFC vierge.
1/1/2014		Baisse de 80% basée sur 1997
1/1/2015 Fluides Frigorigènes	Interdiction pour la maintenance et l’entretien de tout équipement.
1/1/2020		Baisse de 85% basée sur 1997
1/1/2026		Arrêt de la production

 

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Rappel de la législation sur les CFC

CFC	Dispositions
1/10/2000	Interdiction de production et d’importation de CFC (sauf dérogations). - Interdiction de mise sur le marché de CFC - Interdiction d’exportation de CFC, à l’exception de CFC vierges produits pour des usages essentiels et pour les besoins intérieurs fondamentaux des pays en développement. - Interdiction d’importation et de mise sur le marché d’équipements produits après le 01/10/ 2000 et contenant des CFC. - Interdiction d’exportation d’équipements contenant des CFC.
Applications solvants	- Récupération obligatoire des fluides réglementés contenus dans tout équipement contenant des solvants (+ dérogation possible défense nationale jusqu’au 01/01/2009).
Fluides Frigorigènes	- Interdiction de mise sur le marché et d’utilisation de CFC sauf utilisation aux fins de maintenance et d’entretien des équipements de réfrigération et de conditionnement d’air.  (+ dérogation possible défense nationale jusqu’au 01/01/2009). - Récupération et destruction obligatoire des CFC contenus dans : Ÿ tout équipement de réfrigération, climatisation et pompes à chaleur (sauf réfrigérateurs et congélateurs ménagers), - Contrôle des fuites de substances réglementées : les équipements ayant une charge de fluide > 3 kg sont contrôlés chaque année
1/1/2001 Fluides Frigorigènes	- Interdiction d’utilisation de CFC aux fins de maintenance et d’entretien des équipements de réfrigération et conditionnement d’air
1/1/2002 Fluides Frigorigènes	- Récupération et destruction obligatoire des CFC contenus dans les réfrigérateurs et congélateurs ménagers.

 

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Liste des principaux textes relatifs aux substances qui appauvrissent la couche d’ozone

* Protocole de Montréal relatif à des substances qui appauvrissent la couche d’ozone (1987), tel qu’ajusté et amendé par la deuxième réunion des Parties (Londres, 27-29 juin 1990) et la quatrième réunion des Parties (Copenhague, 23-25 novembre 1992) et amendé de nouveau par la septième réunion des Parties (Vienne, 5-7 décembre 1995)
* Règlement (CE) n° 2037/2000 du Parlement européen et du Conseil du 29 juin 2000 relatif à des substances qui appauvrissent la couche d’ozone, modifié par les règlements (CE)
n° 2038/2000 et n° 2039/2000 du 28 septembre 2000 (JOCE L 244 du 29/09/2000)
* Décret n° 92-1271 du 7 décembre 1992 relatif à certains fluides frigorigènes utilisés dans les équipements frigorifiques et climatiques, modifié par le décret n° 98-560 du 30 juin 1998
*Arrêté du 10 février 1993 relatif à la récupération de certains fluides frigorigènes utilisés dans les équipements frigorifiques et climatiques
* Circulaire n° 93-16 du 10 février 1993 relative à certains fluides frigorigènes utilisés dans les équipements frigorifiques et climatiques
* Décret n° 99-55 du 26 janvier 1999 relatif à l’application du règlement (CEE) n° 793-93 du 23 mars 1993 concernant l’évaluation et le contrôle des risques présentés par les substances existantes et du règlement (CE) n° 3093-94 du 15 décembre 1994 relatif à des substances qui appauvrissent la couche d’ozone
* Arrêté du 12 janvier 2000 relatif au contrôle d’étanchéité des éléments assurant le confinement des fluides frigorigènes utilisés dans les équipements frigorifiques et climatiques
* Décision de la Commission du 14 décembre 1999 ouvrant des quotas d’importation des chlorofluorocarbures 11, 12, 13, 114 et 115 entièrement halogénés, d’autres chlorofluorocarbures entièrement halogénés, de halons, de tétrachlorure de carbone, de trichloro-1,1,1-éthane, d’hydrobromofluorocarbures et de bromure de méthyle pour la période allant du 1 janvier au 31 décembre 2000, et ouvrant en outre des quotas de mise sur le marché pour les hydrochlorofluorocarbures pour la période allant du 1 janvier au 31 décembre 2000 (JOCE L 139 du 10/06/2000)
* Décision de la Commission du 16 décembre 1999 concernant la répartition des quantités de substances réglementées qui sont autorisées pour des utilisations essentielles dans la Communauté en 2000 (JOCE L 007 du 12/01/2000)
* Avis aux entreprises qui importent dans la Communauté européenne des substances réglementées et des nouvelles substances appauvrissant la couche d’ozone (2000/C 224/03)
* Avis aux entreprises qui exportent hors de la Communauté européenne des substances réglementées et des nouvelles substances appauvrissant la couche d’ozone (2000/C 224/04)
* Avis aux entreprises de l’Union européenne utilisatrices de substances réglementées autorisées pour des utilisations essentielles dans l’Union en 2001 (2000/C 224/05)

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Substance que l’on rencontre dans de nombreuses formulations de solvants industriels

 

Des substances toxiques pour la reproduction. La famille des éthers de glycol compte plusieurs dizaines de substances différentes. Généralement, on distingue la série des dérivés de l'éthylène glycol de celle qui est issue du propylène glycol. A la fin des années 1990, on commercialisait en France, respectivement 17.000 tonnes du premier et 12.000 tonnes du second. Huit produits de la série éthylénique sont commercialisés à des tonnages supérieurs à 500 tonnes. Au début des années 1980, les chercheurs ont pu mettre en évidence que quatre éthers de glycol de la série éthylénique étaient toxiques chez l'animal pour les organes reproducteurs mâles et pour le développement du fœtus. Leur valeur limite moyenne d'exposition a été fixée à seulement 5 ppm (voir ci-dessous).

Depuis 1997, ces quatre substances sont interdites dans la formulation de produits domestiques et, depuis 1999, dans celles des cosmétiques et des médicaments. En 2000, un dérivé de la série propylénique et son acétate ont été classés dans la même catégorie et subiront les mêmes interdictions. Enfin, rappelons que le décret n° 2001-97, publié par le Ministère du Travail le 1er février 2001 impose des mesures de substitution. Ce Ministère a également publié des valeurs limites de  moyenne d'exposition indicatives pour plusieurs dérivés : 5 ppm pour l'EGME (éthylène glycol méthyle éther), l'EGMEA (acétate de l'EGME), l'EGEE (éthylène glycol éthyle éther) et l'EGEEA (acétate de l'EGEE), 25 ppm pour l'EGBE (éthylène glycol n éthyle éther), et 100 ppm pour le 2 PG1ME (2-propylène glycol 1-méthyl éther) et le DPGME (dipropylène glycol  méthyle éther).

 

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Dernières nouvelles sur la législation

 

Le 14 juin 2000 la commission européenne Bruxelles à retenue la date de 2008 au lieu de 2004 initialement prévue pour l’interdiction de l’usage du plomb dans les équipements électroniques.

 

Estimation des coûts

 

Selon certaines associations professionnelles les coûts du changement de technologie devraient représenter 500 millions d’euros par ans pendant 5 ans. Changement d’alliage 25 à 100% plus chère selon l’alliage par rapport à l’étain plomb argent.

 

Les techniques pour l’avenir

 

Ces dernières années, les efforts de développement des Crèmes sans Plomb se sont accrus. Certaines sociétés ont déjà proposé des échéances de changement dans le futur proche (Marconi, Mitsubishi, Hitachi …). Ces efforts sont le début de réponse à la législation potentielle réduisant l’usage de plomb dans l’industrie Electronique en raison de la toxicité du plomb. Ces recherches ont montré le potentiel des alliages sans plomb en utilisation haute température telles que l’Automobile où les alliages Sn Pb et Sn Pb Ag trouvent leurs limites. Plusieurs candidats ont donné des résultats supérieurs en endurance et résistance mécanique en température.

 

En raison de leurs ressources limitées, le Bi et In ne peuvent remplacer totalement le SnPb. L’étain restera le matériau de base. Le Cadmium (Cd) est hors de question en raison de sa toxicité. L’antimoine (Sb), quelque peu toxique, peut néanmoins entrer en faible pourcentage dans l’alliage.

 

Les alliages les plus prometteurs sont des systèmes ternaires SnAgCu (217°C) et binaire SnAg (221°C)

 

Dans le futur, lorsque l’ensemble des circuits imprimés sera sans plomb, les alliages contenant du Bismuth (Bi) pourront devenir plus intéressants. L’une des règles majeures est qu’un alliage sans plomb ne doit jamais entrer en contact avec le plomb (CI, composants …)

 

En raison de la disponibilité limitée des composants avec terminaisons sans Pb, une étape vers des composants sans Pb est plus que probable. La fiabilité des composants à des températures de refusion plus élevées doit être étudiée. Il se pourrait que certaines matières plastiques soient à remplacer.

 

Divers projets mondiaux testent différents alliages. Les résultats de ces tests devraient fournir de nombreuses informations sur les candidats « sans plomb ». Les propriétés mécaniques, l’aspect environnemental, le recyclage et les prix de revient des cartes équipées avec des solutions sans plomb auront une influence importante sur l’introduction de ces nouveaux alliages. La législation sur l’environnement jouera également un rôle essentiel dans ce sens.

 

Les assembleurs devront accepter certains compromis au niveau de l’aspect des joints et/ou de la mouillabilité et même du point de fusion plus élevé. Néanmoins, l’Industrie Electronique ne se convertira pas au brasage sans plomb sans que les caractéristiques de fiabilité n’atteignent au minimum celle de l’eutectique SnPb. De récents travaux avec les alliages SnAg et SnAgCu indiquent des performances de fiabilité supérieures à l’alliage SnPb.

 

Voici quelques références proposer :

 

·               F 360 Ag3.5

·               F 380 Ag3.5

·               F 380 Ag5

·               F365 Cu

 

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Les mesures actuelles

Reprise des scories de bain de brasage

 

Récupération des pots de crèmes à braser et chiffons pollués

 

Elimination des équipements électroniques

 

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